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耐科科技有限公司半导体封装,安徽耐科装备科技股份有限公司上市

戏文网2025-10-20 00:51:16【娱乐】5人已围观

简介耐科装备融资融券信息显示,2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,较前一日增加5.55。融资方面,当日融资买入962.11万元,融资约640.3万元,融资净买入32

融资净买入321.8万元。耐科较前一日增加5.55。科技科装融券余额0股,有限融资融券余额总计6122.54万元。公司融券方面,半导备科

耐科装备融资融券交易明细(10-17)

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI,体封不构成任何生产投资建议,装安仅供参考,徽耐

融资方面,技股融券余额0元。司上市

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